连创透明方管自动化生产率高，有12条自动化生产线，24小时不停机，交期准。与连创透明方管合作的客户众多，拥有完整、科学的质量管理体系。
今年半导体市场将会面临着很多挑战和问题。2019年，全球半导体市场将会下降13.5%，到2020年才会回升，增长6.08%，而对于未来的半导体市场发展机遇，Handel Jones表示，人工智能和物联网等市场都存在着巨大的发展机遇。其中，在细分市场领域，Handel Jones表示，DRAM市场预计2019年将会下降29.36%，不过到2020年这一市场将会出现复苏，预计将会增长9.87%。NAND市场预计2019年下降22.62%，2020年也会复苏，增长12.36%。在未来中国将会成长成为全球许多行业的领头羊。
连创连接器包装管厂家积极应对，研发出更多规格适合半导体的包装管，同时保持使用全新材料，使其透明度和硬度都得到有效保障，尺寸方面严格用电子卡尺测量，再用CAD精确制图，保证产品出料顺畅。
有专门放置模具的仓库，模具有350多套，除方形之外，还有圆形，异形，支持定制。
可根据客户的要求免费提供包装管设计方案，专业为客户解决关于包装管上存在的问题。
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